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合肥高新区集成电路产业园11月8日开工 一期计划2019年底交付
2018-11-09 来源:安徽金融网
摘要:11月8日上午,合肥高新区集成电路产业园一期工程开工建设。


118日上午,合肥高新区集成电路产业园一期工程开工建设。

集成电路产业是电子信息技术产业创新与发展的核心基础,包括设计、制造、封测三大产业链环节及装备、材料等相关配套产业。合肥作为全国最大的面板产业基地、家电产业基地及全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,每年对各类芯片的市场需求达数十亿片,总额预计超过300亿元。

为加快合肥集成电路产业发展,合肥高新区着力建设在全国有一定影响力的集成电路集聚发展基地。其中,集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,计划201912月完工交付。(孙静)

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